如今是一個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的新時(shí)期，顯現(xiàn)屏曾經(jīng)不再只是“單向傳播”，而是逐步向“智能交互”方向開展。將來(lái)，小間距LED顯現(xiàn)屏將會(huì)變成人與數(shù)據(jù)的交互中心，為用戶提供場(chǎng)景化、沉浸式的體驗(yàn)。隨著技術(shù)不時(shí)迭代帶來(lái)的產(chǎn)品創(chuàng)新和本錢降落，小間距LED顯現(xiàn)屏可普遍應(yīng)用于各行各業(yè)，如電影院、商場(chǎng)、會(huì)議室等。能夠預(yù)見(jiàn)，小間距LED顯現(xiàn)屏將來(lái)仍有很大的開展空間。

    相比于傳統(tǒng)的LED顯現(xiàn)屏，小間距LED屏因其高亮度、無(wú)拼縫、畫質(zhì)細(xì)膩、輕巧靈敏在市場(chǎng)上備受歡送。但是，小間距LED顯現(xiàn)屏的開展也存在瓶頸，其中防護(hù)性能的問(wèn)題尤為值得我們關(guān)注。針對(duì)顯現(xiàn)屏的封裝問(wèn)題，itc研發(fā)團(tuán)隊(duì)推出的COB系列小間距產(chǎn)品，勝利打破了這一技術(shù)問(wèn)題。

    那么，什么是COB?

    COB封裝是一種集成封裝LED顯現(xiàn)模塊，模組的外表是LED燈珠，即像素點(diǎn)，底部為IC驅(qū)動(dòng)元件，這些COB顯現(xiàn)模塊能夠拼接成不同尺寸的LED顯現(xiàn)屏。COB封裝在顯現(xiàn)性能和穩(wěn)定性等方面更優(yōu)于傳統(tǒng)的SMD封裝。

    COB沒(méi)有單個(gè)燈體的直徑，比傳統(tǒng)SMD封裝的芯片尺寸更小。因而，能夠封裝更小間距的小間距LED顯現(xiàn)屏，其間距能夠做到1.0mm以下的產(chǎn)品，而傳統(tǒng)SMD封裝只能做到1.25mm。

    在技術(shù)上，與SMD相比，COB沒(méi)有支架這一構(gòu)成要素，因而能夠減少一定的本錢并簡(jiǎn)化制造工藝，降低芯片熱阻，完成高密度封裝。此外，COB是直接鑲嵌于PCB板上的，因而不會(huì)像傳統(tǒng)SMD一樣焊接在PCB板上，燈珠容易被撞掉，招致虛焊率和死燈率較高。COB減少了焊接本錢，燈珠不易被撞掉，死燈率和虛焊率也較低。

    COB小間距LED顯現(xiàn)屏能夠依據(jù)客戶需求，選擇不同厚度的PCB板，其厚度為0.4-1.2mm。比傳統(tǒng)SMD封裝模組重量更輕，厚度更薄，能夠降低裝置構(gòu)造、運(yùn)輸和工程本錢，適用于許多超薄LED顯現(xiàn)屏的應(yīng)用范疇或者掛墻顯現(xiàn)等。

    由于COB是把燈珠封裝在PCB板上，能夠經(jīng)過(guò)PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度有嚴(yán)厲的工藝請(qǐng)求，加上沉金工藝，能夠大大降低光衰減，在一定水平上能夠延長(zhǎng)LED顯現(xiàn)屏的運(yùn)用壽命，其死燈率也大大降低。

    模組外表固然沒(méi)有面罩，但有布或水能夠清潔外表的灰塵，加上三重防護(hù)技術(shù)處置，使得COB小間距LED顯現(xiàn)屏具有防水、防塵、防潮、防腐、防氧化、防紫外線和防靜電等效果，可在零上30度到零上80度的環(huán)境中運(yùn)用，且滿足全天候工作條件。